本次发行的募集资金总额(含发行费用)不超过16,750.00万元(含本数),
本项目计划投资13,250.60万元,拟使用募集资金金额11,750万元。项目建
体利和兴301013)江门已取得该项目的土地使用权,不动产权证号为“粤(2021)江门市
本项目总投资额不超过13,250.60万元,拟使用募集资金11,750万元,项目
支出规模全球居首,同比增长35%,达到496亿美元。2025年全球半导体制造
设备总销售额预计将创下1,255亿美元的新纪录,同比增长超过7%。作为半导
民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确提出,培育
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好的品牌形象和广泛的市场影响力,在行业内形成了具有竞争力的综合服务优势。
的不懈创新,截至2025年6月30日,公司取得了发明专利44项,实用新型专
利 143项,28项外观专利,275项软件著作权。凭借丰富的技术储备,公司的竞
根据项目有关的可行性研究报告,项目内部收益率为15.08%(所得税后),
预计投资回收期(所得税后,含建设期)为7.85年,项目经济效益前景较好。
绕公司主营业务展开,符合国家相关的产业政策和公司未来整体战略的发展方向。